板對板（Board-to-Board，簡稱 BTB）電子連接器是用于在兩塊印刷電路板（PCB）之間建立電氣和機械連接**的關鍵元件。它們廣泛應用于各種電子設備中，實現信號、數據和電源的傳輸。
核心特點和功能
1.直接連接PCB：
無需線纜，直接將兩塊PCB（通常是平行或垂直方向）連接在一起。
替代了導線焊接或線對板連接器，節省空間，提高可靠性。
2.高密度互連：
現代設備小型化趨勢要求連接器具有更小的間距（Pitch）和更多的觸點數量。
常見間距：1.27mm、1.0mm、0.8mm、0.5mm、0.4mm、0.35mm甚至更小。
3.信號完整性：
對于高速數據傳輸（如USB 3.x/4.0、PCIe、HDMI、SATA、高速內存總線等），連接器設計需考慮阻抗匹配、串擾控制、屏蔽等，以確保信號質量。
4.電源傳輸：
除了信號，許多BTB連接器也設計用于傳輸較大電流，為另一塊PCB供電。
可能包含專門的大電流觸點或電源模塊。
5.機械穩定性：
提供可靠的物理連接，抵抗振動、沖擊和插拔力。
通常帶有鎖定機構（卡扣、螺絲、壓桿等）防止意外脫落。
6.可插拔性：
便于PCB的組裝、測試、維修和升級。
7.多種堆疊高度和方向：
堆疊高度：連接器可以設計成不同的高度（配合時兩塊PCB之間的距離），從幾毫米到幾十毫米不等。
連接方向：
垂直連接：最常見，一塊PCB垂直于另一塊PCB。
水平連接：兩塊PCB平行堆疊（夾層式連接）。
直角連接：一塊PCB以90度角連接到另一塊PCB的邊緣（類似板邊連接器，但連接對象是另一塊板）。
共面連接：兩塊PCB在同一平面上對接（較少見，對公差要求高）。
主要類型
1.排針/排母：
最基礎、成本最低的類型。
排針焊接在一塊PCB上，排母焊接在另一塊PCB上。
通常需要額外的固定裝置（如螺絲、支架）。
間距較大（如2.54mm，1.27mm），不適合高密度高速應用。
2.夾層式連接器：
專為平行堆疊兩塊PCB設計（夾層結構）。
通常有公母配對，公頭焊在底層板，母座焊在頂層板。
提供精確的堆疊高度控制。
廣泛應用于模塊化設計（如核心板+底板）。
3.FPC/FFC連接器：
用于連接PCB和柔性印刷電路或扁平線纜。
有時也用于板對板連接（一端焊在PCB上，另一端連接器插在另一塊板的FPC連接器上，中間通過FPC/FFC連接）。
非常薄，適用于超緊湊空間。
4.高速高密度連接器：
專為高速數字信號設計。
極小間距（≤0.5mm）。
復雜結構，常采用多點接觸、屏蔽設計（接地片、金屬外殼）。
例如：用于連接CPU/GPU子板和主板的連接器、內存插槽、高速背板連接器等。
5.卡緣連接器：
焊接在一塊PCB邊緣，另一塊PCB（通常是子卡/擴展卡）插入其中。
常見于PCIe插槽、內存插槽（DIMM/SO-DIMM）等。嚴格說也是板對板的一種形式。
關鍵選型參數
間距：相鄰觸點中心之間的距離。決定連接密度。
觸點數量：所需的信號和電源通道數。
堆疊高度：連接后兩塊PCB之間的距離。
額定電流：每個觸點能承載的電流。
額定電壓：觸點間或觸點對地的最大工作電壓。
接觸電阻：影響信號損耗和發熱。
絕緣電阻：衡量絕緣性能。
耐電壓：承受瞬態高壓的能力。
工作溫度范圍：
插拔壽命：可承受多少次插拔操作。
機械強度：插拔力、保持力、抗振動沖擊能力。
信號速率/頻率：對于高速應用至關重要。
方向：垂直、水平、直角、共面。
鎖定機制：確保連接可靠。
外殼/屏蔽：是否需要電磁屏蔽。
安裝方式：通孔焊接（THT）或表面貼裝（SMT）。SMT是主流。
高度：連接器本身在PCB上的高度（對空間限制很重要）。
符合規范：如USB、HDMI、PCIe等標準對連接器有特定要求。
應用領域
智能手機、平板電腦、筆記本電腦
數碼相機、攝像機
可穿戴設備
服務器、存儲設備
網絡設備（路由器、交換機）
工業控制設備
醫療電子設備
汽車電子（信息娛樂系統、ADAS控制器）
消費類電子產品
任何需要模塊化設計、可擴展性或內部PCB互連的電子設備
優勢
節省空間：比線纜連接更緊湊。
提高可靠性：減少焊點和線纜故障點。
簡化組裝：易于自動化生產。
提高信號完整性：（設計良好時）優于飛線或普通線纜。
模塊化設計：方便功能擴展、升級和維修。
知名供應商
TE Connectivity
Molex
Amphenol
JAE Electronics
Hirose Electric
Samtec
Foxconn / Hon Hai
Yamaichi Electronics
Kyocera AVX
總結：板對板電子連接器是現代電子設備小型化、高密度化和模塊化設計的核心組件。選型時需要仔細考慮間距、高度、觸點數量、電流電壓需求、信號速度、機械要求和環境因素等參數。它們在確保設備內部PCB間可靠、高效的電氣互連方面扮演著不可或缺的角色。
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鐘小姐
