1.基本概念
五金沖壓：通過模具對金屬板材（如銅合金、不銹鋼等）進行高速沖裁、折彎、成型等工藝，制造精密金屬零件。
基板端子：安裝在PCB上的金屬接觸件，用于導電或信號傳輸，常見類型包括插針、插座、彈片等。
2.材料選擇
常用材料：
黃銅（H65/C2680）：成本低，易加工，導電性良好。
磷青銅（C5191/C5210）：彈性優異，適合高頻插拔場景。
鈹銅（C17200）：高強度、高彈性，用于高可靠性連接器。
不銹鋼（SUS304）：耐腐蝕，適用于惡劣環境。
表面處理：
鍍金（耐氧化，低接觸電阻）、鍍錫（成本低，焊接性好）、鍍銀（高頻性能優）。
3.制造工藝流程
1.模具設計：根據端子形狀設計連續模（級進模），確保精度（公差±0.01mm）。
2.沖壓下料：高速沖床（200-1200次/分鐘）將金屬帶材沖裁出初步輪廓。
3.成型加工：通過折彎、拉伸、卷曲等工藝形成3D結構。
4.熱處理：部分材料需退火或時效處理以調整硬度。
5.電鍍：提升導電性、耐腐蝕性及焊接性能。
6.檢測：尺寸測量（投影儀/CCD）、彈力測試、接觸電阻測試。
4.關鍵設計要素
接觸結構：懸臂式、雙觸點式等設計，確保插拔壽命（通常要求5000~10000次）。
端子間距（Pitch）：常見0.5mm、1.27mm等，需匹配PCB焊盤布局。
焊接方式：SMT貼片（表面貼裝）或THT通孔焊接。
彈性要求：接觸力需平衡插拔力與可靠性，通常為50~300gf。
5.應用領域
消費電子：手機/電腦連接器（USB Type-C、FPC端子）。
汽車電子：ECU連接器、傳感器端子（需通過車規級測試如USCAR-2）。
工業設備：PLC模塊、電源連接器（高電流承載需求）。
通信設備：5G基站高速連接器（高頻信號完整性要求）。
6.常見問題與解決方案
毛刺/變形：優化模具間隙，增加精沖工序。
接觸不良：檢查電鍍均勻性，調整彈片接觸角度。
焊錫不牢：改善端子焊腳設計（如增加凹槽提升附著力）。
插拔力不穩定：材料批次管控，增加彈力測試工序。
1. 行業標準
電氣性能：IEC 60512（接觸電阻、絕緣電阻）。
環境測試：EIA-364（溫濕度循環、鹽霧測試）。
機械性能：MIL-STD-1344（振動、沖擊測試）。
7.發展趨勢
微型化：端子間距向0.3mm以下發展（如板對板連接器）。
高速高頻：支持10Gbps以上傳輸（優化端子結構降低串擾）。
自動化生產：結合AI視覺檢測提升良率。
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鐘小姐
